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环氧树脂

  • H907-CU导电铜胶 环氧树脂导电胶电路修补替代焊锡 低电阻率高强度导电胶水

    H907-CU导电铜胶 环氧树脂导电胶电路修补替代焊锡 低电阻率高强度导电胶水

    H907-CU是一种单组份粘稠性导电铜胶。广泛应用在各类光电器件、线路元件、晶振、半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接修复及固定;固化物呈亮铜色、表面光亮,具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性外观 - 铜色       粘度 25℃      15000-3000     完全固化时间   120℃  60...

    H907-CU导电铜胶环氧树脂导电胶电路修补低电阻率高强度
  • 什么是环氧树脂复合材料?环氧树脂复合材料的分类有哪些?

    什么是环氧树脂复合材料?环氧树脂复合材料的分类有哪些?

        复合材料是由基体材料和增强材料复合而成的多相体系固体材料。它充分发挥了各组分材料的特点和潜在能力,通过各组分的合理匹配和协同作用,呈现出原来单一材料(均质材料、单相材料)所不具有的优异的新性能,从而达到对材料某些性能的综合要求。复合材料的出现在材料发展史上具有划时代的意义。受到国内外的极大重视。其发展之迅猛在历史上是空前的。已在工业、农业、交通、军事、科学技术和人民生活等各个领域广为应用。尤其是在航空、航天等尖端技领域中已成为不可缺少的重要的结构材料。无怪乎有人认为21世纪将进入“复合材...

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  • 水性环氧树脂与油性环氧树脂有哪些区别?它们都各有什么特性?

    水性环氧树脂与油性环氧树脂有哪些区别?它们都各有什么特性?

    水性环氧树脂与普通油性环氧在成分、用途、物理性质等方面都有不同,一、组成方式不同1、水性环氧树脂:环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。2、普通油性环氧:水性环氧树脂可分为阴离子型树脂和阳离子型树脂,阴离子型树脂用于阳极电沉积涂料,阳离子型树脂用于阴极电沉积涂料。二、用途不同1、水性环氧树脂:水性环氧树脂的主要特点是防腐性能优异,除用于汽车涂装外,还用于医疗器械、电器和轻工业产品等领域。2、普通油性环氧:环氧树脂主要用于涂料行业和电子行业。复合材料成型用...

    水性环氧树脂油性环氧树脂水性环氧水性树脂环氧树脂
  • 环氧树脂在涂料中的用途有哪些?环氧树脂涂料的应用领域有哪些?

    环氧树脂在涂料中的用途有哪些?环氧树脂涂料的应用领域有哪些?

    环氧树脂因其优异的特性在各个方面的用途非常广泛,主要应用于胶粘剂、涂料、电子电器材料、绝缘材料、工程塑料和复合材料等领域。市面上环氧树脂普遍用于制作成涂料、油漆,下面小编给您介绍下环氧树脂在涂料中的用途,一起了解下吧。环氧树脂在涂料中的用途:环氧树脂在涂料中的应用占较大的比例,它能制成各具特色、用途各异的品种。其共性:(1) 耐化学品性优良,尤其是耐碱性。(2) 漆膜附着力强,特别是对金属。(3) 具有较好的耐热性和电绝缘性。(4) 漆膜保色性较好。但是双酚A型环氧树脂涂料的耐候性差,漆膜在户外易粉化失光又欠丰满,...

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  • 环氧树脂地坪漆有毒吗?环氧树脂地坪都有哪些优缺点?

    环氧树脂地坪漆有毒吗?环氧树脂地坪都有哪些优缺点?

    环氧地坪是一种高强度、耐磨损、美观的地板,具有无接缝、质地坚实、耐药品性佳、防腐、防尘、保养方便、维护费用低廉等优点。环氧地坪可根据不同的用途要求设计多种方案: 如薄层涂装,1-5mm厚的自流平地面,防滑耐磨涂装,砂浆型涂装,防静电,防腐蚀涂装等。环氧地坪大致可以分为:环氧树脂磨石地坪、环氧树脂彩砂压砂地坪、环氧树脂自流平地坪、环氧树脂砂浆型地坪、环氧树脂平涂型地坪。环氧树脂地坪有毒吗?由于环氧树脂地坪的表面会有一层漆覆盖,很多朋友会对其安全性有疑问,那么这类地坪究竟是有没有毒呢?生活中我们可以看到环氧树脂地坪的运...

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  • H907-S贴片红胶,SMT红胶快速固化,电子贴片胶水,单组份环氧胶固定胶水

    H907-S贴片红胶,SMT红胶快速固化,电子贴片胶水,单组份环氧胶固定胶水

    本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂,具有1.贮存稳定,使用方便2.快速固化,强度好 3.触变性好,电气绝缘性能好等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片及其它电子元件的的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。 特征粘稠红色膏状体   比重(25℃) 1.25-1.35     粘度 (25℃)35,000-55,000 cps保存期限:25度15天     5度2个月&...

    H907-S贴片红胶SMT红胶快速固化单组份环氧胶高强度高硬度胶水环氧树脂
  • H907-U底部填充胶 封装黑胶芯片保护 BGA芯片封装胶水环氧树脂 可返修快固化低粘度

    H907-U底部填充胶 封装黑胶芯片保护 BGA芯片封装胶水环氧树脂 可返修快固化低粘度

    H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂,用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。特性:  固化前  外观    黑色、淡黄色粘度(mPa.S)     1500-3500 @25℃密度         &...

    H907-U底部填充胶黑胶BGA芯片封装胶环氧树脂可返修快固化低粘度
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