黑胶
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H907华创单组份环氧树脂胶粘剂 热固化胶黏剂耐高温 高强度磁芯胶 电感磁环胶水黑胶
H907是非溶剂型单组份环氧树脂产品，具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击，耐震动，粘接强度高、硬度高等特性。本产品是一款通用型的单组份硬性环氧树脂胶粘剂，广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接有优异的粘接强度；推荐用于电机马达、电路元器件、电感线圈、高低频变压器的铁芯骨架或磁芯的粘接固定。 外观及物性外观 &n...
华创胶水H907单组份环氧树脂胶热固化耐高温胶水磁芯胶电感胶黑胶胶黏剂epoxyEpoxy resin -
H907-KM低温快固化单组份环氧树脂胶 摄像头模组胶黑胶电子固定胶水 塑料金属粘接
H907-KM是一款单组份低温快固化环氧胶粘剂，具有很好低温快固性，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、金属制品等之粘接固化。二、外观及物性外观 粘稠液体颜色 &...
H907-KM低温快固化单组份环氧树脂胶摄像头模组胶黑胶电子胶水 -
H907-U底部填充胶 封装黑胶芯片保护 BGA芯片封装胶水环氧树脂 可返修快固化低粘度
H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。特性： 固化前 外观 黑色、淡黄色粘度(mPa.S) 1500-3500 @25℃密度 &...
H907-U底部填充胶黑胶BGA芯片封装胶环氧树脂可返修快固化低粘度
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