快固化
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H907-U底部填充胶 封装黑胶芯片保护 BGA芯片封装胶水环氧树脂 可返修快固化低粘度
H907-U是一种单组分环氧密封粘接剂，用于CSP或BGA底部填充制程及各类电子元组件、温度敏感产品、摄像头模组等之粘接固定、密封保护等。它能形成一致和无缺陷的固化胶层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击，具有较低之膨胀性。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充、元件粘接及产品密封保护等。特性： 固化前 外观 黑色、淡黄色粘度(mPa.S) 1500-3500 @25℃密度 &...
H907-U底部填充胶黑胶BGA芯片封装胶环氧树脂可返修快固化低粘度 -
H907-HF-E色码电感自动接脚胶 色环电感接PIN胶水 粘脚胶耐高温快固化高强度电感胶
H907-HF－E系非溶剂型、单组份、低卤、环氧树脂产品，具有低线膨胀系数 及耐高温的特性。特用于色码/色环电感自动接脚，电感固定及其它各类电子元器件粘接固定等；具用固化速度快、耐温度高、粘接力强等优点颜色 黑色、灰色、乳白色、 储存条件: &...
H907-HF-E色环电感自动接脚胶色码电感接PIN胶水耐高温快固化高强度环氧胶粘剂
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